目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线
2023-10-25 15:59
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装
2019-01-16 16:15
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的
2024-01-05 09:56
SH803是目前智能彩灯专用集成电路，该集成电路采用CMOS硅晶软封装，工作电压4．7V，用它制作彩灯程控器所需外围元件少，花样新颖、制作简单。
2020-05-02 17:25
电子灯箱在我们生活中已经得到普遍运用，本文开始介绍了电子灯箱的定义，其次接受了电子灯箱的制作教程，最后阐述了12v电子灯箱的详细制作步骤。
2018-02-27 08:42
创意小夜灯制作教程
2018-09-10 17:26
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种
2019-05-24 15:45
典型的GaN射频器件的加工工艺主要包括如下环节：外延生长-器件隔离-欧姆接触（制作源极、漏极）-氮化物钝化-栅极制作-场板制作-衬底减薄-衬底通孔等环节。
2018-10-26 17:33
电路板图设计完成后，接下来的工作便是制作电路板，这是电子小制作中的一项重要工作。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程，可以说制作出一块符合要
2019-02-06 18:26
本文开始介绍了标准曲线的定义与应用，其次详细的介绍了分光光度计制作标准曲线步骤方法和分光光度法制作标准曲线的影响因素，最后介绍了为什么要制作制作标准曲线，
2017-12-29 09:05
