2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引
2023-08-30 10:02
本书属于人民邮电出版社的“i创客”系列，本系列图书为读者介绍创意作品、弘扬创客文化，帮助读者把心中的各种创意转变为现实。本书收录了16个Arduino+3D打印制作实例，操作步骤清晰、图片简明、可操作性强，读者既可以直接仿照
2019-12-31 10:07
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
3D如果拍摄、制作精良，看起来会感觉非常好，现场感很强和画面非常有冲击力。有些3D电影是通过后期制作实现的，如果制作得不
2011-07-26 09:19
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
3D列印的门槛除了需要组装、校正3D印表机之外，使用者还需准备3D模型稿件，虽然不难找到现成的3D模型，但是若不是自己设计的话，就让
2018-04-14 10:10
在PADS logic 中原理图同步PCB
2019-09-22 10:41
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已经可以通过点击工具栏的按钮在PADS Layout和PADS Router之间任意切换。
2019-11-22 15:01
