谁可以告诉我为什么这个PADS的PCB文件在底面不能进行COPPER POUR?
2013-11-12 10:15
器接口(PADS Router) · 覆铜(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面层(Split/mixed Plane) · Microsoft的目标连接与嵌入(OLE
2019-04-26 17:23
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2009-10-26 16:12
本帖最后由 fangshenghai 于 2012-2-22 23:27 编辑 PADS2007_教程-PADS Logic的中文教程,对初学者很有帮助,我这里还有"
2012-02-22 23:19
小。都有可能造成上述问题。这是正常的情况。两个copper pour如果是不同的网络,不能相互包含。如何在PADS中加入埋孔?但是如果使用盲埋孔的话,会增加PCB板成本。如果可以不用的话,尽量不用!省钱
2020-03-17 19:24
PADS2005系列教程-PADS Layic欢迎使用 PADS Logic 教程。本教程由比思电子有限公司(KGS TechnologyLtd.)编写,本公司是Mentor (以前
2009-11-24 17:37
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2014-11-25 00:49
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2019-04-26 08:50
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2012-05-20 22:10