谁可以告诉我为什么这个PADS的PCB文件在底面不能进行COPPER POUR？
2013-11-12 10:15
pads铺铜时copper pour边框大时，不能自动删除孤铜！稍微小点的时候能自动删除孤铜，这是为啥呀呀呀呀.....求助！！！
2012-08-11 09:26
pads layout里copper pour cut out后在里面再铺一块铜皮灌不进铜求助，该如何设置？
2016-03-01 10:39
`求解各位大神： PADS四层板（顶层，地层，电源层，底层）COPPER POUR画好覆铜边框后进行Flood，但是看不到覆铜效果，能不能告诉我怎么解决，在这里一直没找到原因，万分感谢！！！`
2015-10-27 16:18
一、约定软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤）二、一般步骤多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层
2015-01-27 13:43
`管脚连接了地线，copper pour铺地就无法连接了？COPPER POUR区域也定义为GND网络了。打样回来的板子也没有问题，不知道为什么点击地线网络，铺地没有链接到一起？`
2011-06-22 11:20
PADS---wang1jin原创制作元件教程.pdfPADS2005中文教程For PADS Router(原为BlazeRouter).pdfPADS2005中文教程FOR PCB
2012-05-11 10:30
Pads中无平面 cam平面 分割混合平面的区别PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要
2019-08-14 04:30
器接口（PADS Router） · 覆铜（Copper Pour） · 建立分隔/混合平面层（Split/mixed Plane） · Microsoft的目标连接与嵌入（OLE
2019-04-26 17:23
Fill会造成短路，为什么还用它呢？来聊一聊Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
2021-04-25 06:29
