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  • PCB内层的DFM设计分享

    PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PC

    2022-12-08 11:43

  • 华秋干货分享:PCB内层的可制造性设计

    PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PC

    2022-12-08 11:58

  • 怎样保证走外层的信号与走内层的信号满足时序的要求?

    据我了解,信号在PCB外层和内层的传播速度是不同的。用PADS画高速板时,特别对于如内存这样的走线,怎样保证走外层的信号(如,地址线),与走内层的信号(同为地址线),可

    2019-08-23 13:30

  • 【工程师进阶】搞懂PCB内层的可制造性设计是关键

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    2023-03-09 14:47

  • 导入PADS ASCII PCB文件操作小贴士

    primitives"; • 并检查导出文件可以在PADS软件下正确打开; • 同时确认层的对应关系完全正确。否则,您就需要手工调整内电层的分配。一旦PCB文件转换后,利用层栈管理器分配内电层网络,内电层分割区域

    2013-07-11 15:31

  • 内层的电源平面、地平面如何设计?

    PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PC

    2022-12-08 11:49

  • PADS多层板盲埋孔,怎样移除过孔的内层无功能性PAD?

    `PADS多层板盲埋孔,怎样移除过孔的内层无功能性PAD?`

    2020-11-19 17:07

  • 导入PADS ASCII PCB文件操作小贴士

    + Alt + Del组合按键终止;  转换后的PCB格式文件与PADS中原始PCB文件不一致;  系统提示问题原因:  上述系统问题可能不完全源于PADS文件转换处

    2011-07-11 18:24

  • PADS2005中 为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖?

    PADS2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖?已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖,但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型特别是通过点击网络然后添加的via哪位知道如何处理,难得非得使用连线方式打的via才能实现灌铜全覆盖吗?

    2013-11-26 21:24

  • pads中某个区域不能自动布线

    `pads中某个区域不能自动布线 顶层和底层都不能布关掉规则后就可以布了怎么回事啊?????又没设禁止布线区 求助~`

    2013-07-01 17:48