电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

点胶质量检测 点胶技术通过使用不同类型的液化材料（如胶水、粘合剂、密封剂等），实现产品的粘接、密封、绝缘和导热等功能，广泛应用于各类产品的制造过程。点胶操作通常采用人工或半自动化设备，根据

2024-07-22 15:42 深视智能科技 企业号

一、介绍餐厅点菜机是一个无线点菜系统，客人通过手持终端点餐，点餐完成后将结果通过无线数传模块分别传输给在厨房和总台的上位机，其中厨房上位机以先后顺序显示客人所在桌号和菜名，总台上位机要求显示桌号

2021-04-23 17:35 广州大彩串口屏 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

）、采样率：ZYNALOG徴格高速ADC最高支持250Msps采样率，采样点间隔仅4ns，可真实还原放电信号波形。（二）、带宽：实际应用中，90%的局部放电场景要求1G

2025-07-14 14:47 徴格半导体 企业号