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2024-09-04 16:43
专业介绍封装领域晶圆切割与封装切割的工艺与技术
2021-11-22 09:26
【数商云】提供大型B2B供应链电商系统开发、批发销售管理、企业级B2C/B2B2C电商系统开发等；
2021-11-22 09:26
半导体芯片制造、半导体封装测试、半导体可靠性考评技术分享。
2023-11-16 15:28
杭州硕数物联科技有限公司（HZSSTECH）是一家国内领先，处于国际顶尖水平的ARM片上系统模块提供商。产品范围主要覆盖目前主流应用的ARM系列片上系统模块(CoM/SoM)和相应的单板机服务，产品性能从ARM9到最新的Cortex-A9全系列片上系统。
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本人从事layout工程师三年。带想要从事pcb新人一起学习进步熟练的PADS技巧分享解疑。
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2022-08-01 16:40
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2021-11-22 09:26
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2021-11-22 09:26
