； 隔离盘： 隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，负片工艺中有效； Soldermask： 阻焊层，定义阻焊
2023-07-04 07:45
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中PADS出GB焊盘丢失、焊盘变形问题怎么办。目前设计高速PCB板使用最多
2023-04-18 08:58
不能完全依照芯片手册的焊盘及钢网的尺寸要求(有些客户可能会有自己默认的CAD和SMA规则)，可能会出现焊锡的厚度不足或不均匀。这样贴装的芯片的引脚在长期运行后(对应板级
2022-07-01 10:04
焊盘大小是PCB设计中一个非常重要的参数，它影响着焊接的质量和可靠性。在PCB设计中，我们可以通过设置不同的焊盘大小来适应不同的元器件和焊接工艺。下面是关于设置
2023-12-26 18:07
PADS Layout中异形焊盘的绘制详细步骤 今天来为大家讲解下在layout中如何绘制异形焊盘，这个也是我们经常用到
2023-01-16 10:10
和钢网信息，如图1所示，同时焊盘名称默认设置为PAD1、PAD2、PAD3等如图2所示。这种默认命名方式无法直观反映焊
2025-03-31 11:44
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
2023-02-02 12:02
集成到同一晶圆（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的结构， 称为多芯片封装 (MCM)加倒装法 (Flip-chip) 的封装形式，从而导致焊盘outline不够对称。
2023-03-15 10:17
，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到PCB板上。 钢网的设计 1 设计文件的钢网层 钢
2023-06-08 16:35
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。
2018-01-31 09:22
