对于 PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。 焊盘： 包括规则焊
2023-07-04 07:45
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中PADS出GB焊盘丢失、焊盘变形问题怎么办。目前设计高速PCB板使用最多
2023-04-18 08:58
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花
2018-02-26 16:26
焊盘大小是PCB设计中一个非常重要的参数，它影响着焊接的质量和可靠性。在PCB设计中，我们可以通过设置不同的焊盘大小来适应不同的元器件和焊接工艺。下面是关于设置
2023-12-26 18:07
PADS Layout中异形焊盘的绘制详细步骤 今天来为大家讲解下在layout中如何绘制异形焊盘，这个也是我们经常用到
2023-01-16 10:10
在layout中，引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器，因此在大面积铺铜时，对于接地引脚，我们经常使用热焊盘。
2023-06-06 09:05
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
2023-02-02 12:02
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
Altium Designer软件新功能对PCB设计规则中的高密器件焊盘间距做了简单的选项设置。使得在DRC检查时，不再绿色显示高密管脚（多Pin脚）器件内的焊盘间距
2018-06-14 10:17
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊
2019-12-27 10:40
