在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。
2018-01-31 09:22
现在以Altium Designer Winter 09为例，我们来看看这个问题，在PCB中进行铺地的时候，所有的过孔都是十字连接的，没有像PROTEL 99SE和DXP2004里面那样只有焊盘（PAD）才是十字连接
2019-05-29 11:17
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊
2018-09-15 11:00
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。
2019-12-27 10:40
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
2023-02-02 12:02
去掉没有走线连接层的焊盘，在密间距的通孔器件或者过孔进行走线，对于PCB工程师来说是很有帮助的，因为多了很多布线通道。另外，过孔与器件通孔在内层的
2018-09-23 09:24
必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊
2018-03-20 14:05
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊
2018-02-26 16:26
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB焊盘区域凸起的原因 1.
2024-09-02 15:10
