PCB贴片焊盘上能否打过孔？
2019-07-29 16:07
一 在MOSFET的大型焊盘的背面打过孔时我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。那么
2018-04-30 17:17
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。
2018-01-31 09:22
过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；理论上放置在焊盘上引线
2019-02-20 13:50
虚拟过孔也被称为T点或者是分支点，可以定义一个点，通常是从驱动器到这个点“分支”出去到多个接受器，进一步增强了PADS中多片DDR走线方面的功能。我们可以定义特殊的间距和高速设计规则到这个新的拓扑结构。
2022-11-08 09:14
现在以Altium Designer Winter 09为例，我们来看看这个问题，在PCB中进行铺地的时候，所有的过孔都是十字连接的，没有像PROTEL 99SE和DXP2004里面那样只有焊盘（PAD）才是十字连接的而过孔
2019-05-29 11:17
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。
2019-12-27 10:40
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则
2019-04-30 17:37
多层 PCB 设计需要一种在各层之间建立连接的方法，这是通过使用从通孔过孔到焊盘中过孔技术的过孔来完成的。走线用作水平连接元件，而
2023-07-17 12:33
