增加助焊层，并加上锡加强散热。 值得需要注意的是，由于大面积覆铜，在过波峰或者PCB长期受热，使得PCB板与铜箔粘合度降低，久而久之里面积累的挥发性气体无法排出去，由
2020-06-28 14:25
` 谁来阐述一下pcb板大面积覆铜的原因是什么？`
2020-03-20 16:54
我在画4层板时，顶层、底层的贴片元件的GND如何处理，直接大面积覆铜而不用焊盘附近打过孔的方式可以么？ 电源层分割成几个区域但是比如+12V的孔相隔比较远，中间又有其他
2013-08-22 08:16
什么是覆铜？覆铜需要处理好哪几个问题？到底是大面积覆铜好还是网格覆铜好？
2021-04-25 08:08
AD18中如何大面积铺铜？
2019-09-26 01:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-29 10:32 编辑 大家好！我最近在调试8127的ISP, 调试awb时遇到了图像有大面积单色时自动白平衡偏色的问题，希望大家帮忙分析一下
2018-05-28 02:14
qfpn封装的散热焊盘的soldmask层为什么要按照下图的来做
2014-11-15 14:51
芯片手册上给的球的直径是0.45到0.55mm，我从官网下的封装直径是0.533mm（21mil），但是感觉焊盘有点大不好打过孔，可以把焊
2018-05-31 07:08
本帖最后由 stypaonil 于 2013-9-11 15:50 编辑 为什么打印PCB电路图大面积敷铜都不够黑？热转印做电路板，先打印普通A4纸上看看效果，大面积敷铜都不够黑。打印机是HP1020.
2013-09-11 15:48
4层板加GND VCC链接到网络后，请问顶层那些vcc和gnd的网络还需要布线吗？还有这些vcc和gnd的网络点只有焊盘穿过到底层，是怎样连接到中间层的gnd和vcc，是要打过孔吗？
2018-08-06 14:22
