PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊
2019-12-27 10:40
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。
2018-01-31 09:22
大面积太阳光模拟器通过人工光源精准复现太阳辐射的光谱特性、辐照强度与空间分布，为大尺寸样品测试提供标准化、可调控的光照环境，成为连接基础研究与工业应用的核心技术装备。紫创测控Luminbox依托集团
2025-07-24 11:26 苏州紫创测控技术有限公司 企业号
一 在MOSFET的大型焊盘的背面打过孔时我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上
2018-04-30 17:17
SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊
2020-06-09 10:15
凝胶和导热硅胶等多种材料协同散热，谁的热管更长更粗、谁的热管数量更多就成为了判断散热性能的关键指标。 问题来了，笔记本和手机内置的热管都是一种直径较小且扁平的存在，散热面积
2020-08-26 13:57
碳化硅（SiC）作为一种具有优异物理和化学性质的半导体材料，在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域展现出巨大的应用潜力。高质量、大面积的SiC外延生长是实现高性能SiC器件制造的关键环节。然而
2025-01-03 15:11 广州万智光学技术有限公司 企业号
人手指最舒适的“黄金识别区域”实现更大面积或双指的指纹识别，大大提高手机解锁的便利性以及指纹支付功能的安全级别。
2019-01-21 10:14
PCB贴片焊盘上能否打过孔？
2019-07-29 16:07
