电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

TA（Over-the-Air）是一种通过无线网络连接对汽车的软件、固件或配置进行远程更新、管理和维护的技术。这种技术使汽车制造商能够在车辆投入使用后，通过互联网远程向车辆发送更新，而无需车主到

2024-04-25 09:16 北汇信息POLELINK 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调  芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压芯片，外置N沟

2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》明确指出，到2027年，包括医疗等领域设备投资规模较2023年增长25%以上。同时，鼓励具备条件的医疗机构加快医学影像、放射治疗、远程诊疗、手术机器人等

2024-07-29 10:05 启明智显 企业号

 前言电子标签产品是烟台昊联科技有限公司自主研发的一款新型的电子标签产品，其主要优点是采用新颖的无源NFC技术，配合墨水屏即可实现无需电池就可以随意更新屏幕显示想要的内容；屏幕内容掉电不会

2022-04-29 09:40 烟台昊联科技 企业号