覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆
2023-02-23 09:54
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-06-02 11:03
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-09-15 17:16
电路板的覆铜方式是制造电路板时常用的一种技术。在网格覆铜和实心覆铜两种方
2023-05-18 09:21
也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜
2023-12-29 16:22
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-10-11 11:15
为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆
2023-02-16 11:15
PADS铜的属性设置及铺铜的方法 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺
2010-03-21 17:56
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2018-04-30 17:31
