覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆
2023-02-23 09:54
电路板的覆铜方式是制造电路板时常用的一种技术。在网格覆铜和实心覆铜两种方
2023-05-18 09:21
也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜
2023-12-29 16:22
为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆
2023-02-16 11:15
pads铺铜
2008-06-11 09:10
我引用了IPC对铜箔厚度偏差的定义，我们来回顾一下： 提取内层0.5oz的数据来简单做个描述：这也是多层板层叠中的常见内层厚度 内层0.5oz的铜箔正常厚度是0.7mil（17um），也是见到有人用
2021-03-31 13:52
在PCB设计中，覆铜通常应该在电路板的内层。PCB板的内层可以理解为位于两个外层（上层和下层）之间的多个信号层。内层可以
2023-08-29 15:26
覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆
2020-03-08 14:32
PADS铜的属性设置及铺铜的方法 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺
2010-03-21 17:56
PCB 覆铜：PCB 层中填充铜的区域。该层可以是 PCB 叠层的顶部、底部或任何内部，并且PCB覆铜可以用作接地、参考
2023-08-28 11:24
