本文主要详细介绍了pcb顶层和底层互换，把PCB切换到顶层，然后Edit/select/allonlayer选择顶层。
2019-04-26 15:47
首先，我们需要了解脚本中的原理。在PADS导出BOM的脚本中，一般会读取元器件的相关信息，如元器件编号、名称、数量等。我们需要在脚本中增加元器件层信息的读取，以及在整理元器件时对层信息进行判断，从而实现元器件分顶层和底层
2023-09-23 09:24
本文主要探讨了 Arm 架构的底层逻辑，介绍了Arm 架构的顶层设计；以处理器核心架构为基础，以系统架构为核心，以A系列和M系列架构为典型，对关键系统组件进行的通俗易懂的描述；本文提到的 Arm 架构不包含 GPU、NPU 架构。
2023-02-06 05:33
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很长的距离，需要比较低的电阻，需要很大的宽度以支持很大的电流。
2024-10-29 14:09
探讨 PADS Standard 和 PADS Standard Plus 所包含的功能。PADS Standard 可满足专注于原理图和 PCB 设计的工程师的需求。PADS
2019-05-15 06:03
PCB中所有元器件的管脚都是同一种颜色，分不清元器件是在顶层还是在底层。
2020-09-09 14:04
PADS2007如何使用PADS2005中的元件封装库 装了PADS2007想用以前的PADS2005的库.发现不行...做了几个封装后不甘心...看有没有别的
2007-11-08 10:31
EDA（电子设计自动化）顶层丝印层是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计过程中起到标记和辅助引导功能的一层。它通常包含了元件名称、位置、方向和标志等信息，对于电路板
2023-12-19 17:30
顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属，所以必须利用AL 金属
2024-11-25 15:50
硅管与锗管的互换
2009-09-10 17:31
