焊和返修时困难。所以有时为了避免这种情况，对元器件采用十字连接（引脚接触和焊盘接触为“十”字）。二、在天线部分周围区域铺铜
2022-11-25 10:08
无法连线的。为什么？因为PADS中的连线，总是会连到一个焊盘的中心位置，而一般方式建立的环型焊盘，中心是空的，所以会导致
2015-01-08 11:01
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘
2019-07-18 07:43
覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。5. PAD的焊环最小
2018-12-05 22:40
个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepo
2015-01-21 16:42
用实心铜的PCB。2、从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。3、从EMC的角度讲，通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路
2019-05-29 07:36
铜所在的板层LockPrimitves：锁定全部铺铜,一般选中它.如果线宽大于栅格间距的话 那么 PCB板的铺铜就是整块
2014-11-18 17:27
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变
2019-05-22 09:12
cadence如何设置铺铜的厚度呢
2015-06-26 17:13
向队友学习1.铺铜1）如何隐藏铺铜、2.最小系统一定要全1）晶振电路2）复位电路3）电源电路注意：布线也先把最小系统给布了3.选型尽量选小的，以节约成本（要积累经验）6
2022-01-13 07:58
