本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、布线的形式、电源线与地线的布线要求介绍了PCB布线的设计，其次从焊
2018-05-23 15:31
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2018-06-11 17:38
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的
2019-06-05 11:24
阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层
2023-12-08 09:40
SMT焊盘一般是由铜或锡制成的，它是表面贴装装配的基本构成单元，主要是用来构成PCB板的焊盘图案。
2021-09-19 17:42
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊
2018-02-26 16:26
AD如何敷圆形铜？下面小编把操作步骤给大家分享一下： 1.在丝印层画圆，选中所画图形。 2.菜单栏ToolsConvertCreate Region from selected primitives。 双击更改覆铜
2019-11-27 09:14
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导通，孔里面的这层铜就叫孔
2019-04-25 19:09
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔
2019-05-29 10:23
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通
2023-12-20 10:46
