个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepo
2015-01-21 16:42
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后
2023-01-06 11:27
无法连线的。为什么？因为PADS中的连线，总是会连到一个焊盘的中心位置，而一般方式建立的环型焊盘，中心是空的，所以会导致
2015-01-08 11:01
Protel 中的焊盘属性里有一个选项,就是---plated. 很多人都问到过的.在这里译作--镀金.可能很多人对此会产生误解.抓一个图大家看看,也许就明白啥意思了.在单面板里,那个 plated
2019-07-24 07:38
protel99铺铜敷铜后改线的最佳方法 protel99se敷铜后，就会出现不能随便走线的情况，特别是使用了网络表时。
2014-12-11 11:15
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘
2019-07-18 07:43
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊盘的尺寸
2018-12-05 22:40
`通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理呢？A：任意选择一个走线层
2015-11-12 16:52
)。10、Options。这里只有两个选项。Suppress unconnected internal pad; legacy artwork (不显示在当前层没有铜导线连接网络的焊
2020-07-06 16:20
top层 用的是正片铺铜 焊盘与铜皮十字连接线大小已设好想调节个别焊
2014-06-12 15:27
