PADS Layout(PowerPCB)中设置板框倒角
2020-01-30 12:40
pads铺铜
2008-06-11 09:10
PADS铜的属性设置及铺铜的方法 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺
2010-03-21 17:56
在高端电子铜箔领域，铜冠铜箔透露，其RTF铜箔产能在内资企业中领先，HVLP1、HVLP2
2024-05-20 09:55
直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在
2023-06-14 16:18
同时，铜冠铜箔拟募资11.97亿元用于铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）、高性能电子
2020-12-27 11:19
在PCB LAYOUT的常用设计工具中，Allegro中铺铜不像PADS中命令中带有
2011-11-23 13:56
在PADS中为 copper 形状和 trace 创建精确的外框和拐角功能增强了。
2012-06-26 15:19
铜博科技仅用不到三年时间，成功跻身6μm高抗拉锂电铜箔量产行列，并成功研发出4.5μm超薄电子铜箔。
2019-07-02 15:58
6μm高端锂电铜箔市场的供给持续紧俏，4.5μm锂电铜箔的市场化进程也在加快。
2019-07-20 11:42
