直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在
2023-06-14 16:18
这里我们主要介绍PADS LOGIC里的Tools》options对话框中的General，在PADS2007中对原理图
2011-11-11 17:50
PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解，学习PCB铜皮设
2018-08-22 11:01
压延铜箔(Rolled Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标
2023-10-23 16:50
1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称
2019-09-12 15:01
在柔性电路板FPC中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。目前，柔性电路板FPC使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔（也被称作为锻碾
2019-08-09 15:37
进行的是仍以电化学反应为主体的表面处理工序。该工序分三段进行:第一阶段为保持铜及氧化铜组成的枝状结晶组织的粗化层。第二阶黄铜或锌做为阻挡层。具有阻挡层的铜箔在生产印刷电路的过程中，才能保证没有微粒
2018-12-21 10:49
我引用了IPC对铜箔厚度偏差的定义，我们来回顾一下： 提取内层0.5oz的数据来简单做个描述：这也是多层板层叠中的常见内层厚度 内层0.5oz的铜箔正常厚度是0.7mil（17um），也是见到有人用
2021-03-31 13:52
所以，如果是一盎司的铜箔，我们则用1. 3mil输入到Cross Section的字段上1oz盎司在线路板中的含义loz意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g，用单位面积的重量来表示
2019-01-07 11:35
在用PCB LAYOUT工具PADS LOGIC画原理图时，除了画有电气连接的线外，还有一些标识，格式框等需要画成无电气特性的线。在PADS中称为2D Line，当点击
2011-11-11 17:42
