PADS9.5-导板框方法
2014-11-05 23:36
铺铜，原因是PADS软件铺铜是线性铜皮，这也是PADS软件的特点。线性铜皮数据量大，如果关闭软件后重新打开保存的铺铜，打
2022-11-25 10:08
设置中加入你所设置的盲孔即可。hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。1)tools--options-Thermals
2020-03-17 19:24
板子在原板的基础上改的，调整了原板的覆铜边框线，后面一灌铜，完全跳出来了。附件pads9.5@qgg1006
2014-12-09 17:51
本帖最后由 Nancyfans 于 2019-8-14 18:31 编辑 PADS9.5-测量板框尺寸华强pcb高质量多层板打样活动月，6层板400，8层板500，极速交期。点击链接直接参与
2014-11-05 23:28
铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用
2017-11-25 09:09
，称为TW处理)。 也是镀镍处理其作用是做为耐热层。树脂中的Dicy于高温时会攻击铜面而 生成胺类与水份，一旦生水份时，会导致附着力降底。此层的作用即是防止 上述反应发生，其厚度约500~1000A
2018-02-08 10:07
不是一个闭合的图形， 这样是无法将dxf转为板框的，在CAD中需要先把组成闭合图形的各条线段合并成一个整体，有时看似两线段头尾相连，实则放大之后两线分开的，先要保证板框是一个整体，不能有某线段伸出，所有
2019-07-20 07:00
校验,灌铜可覆盖组件焊盘和自定义热焊盘等…17) 3D 浏览器18) 新增 ECAD/MCAD Collaborator,使协作处理底板外框及禁区设定等更便利19) Dxdesginer 强化包括
2012-07-21 09:59
PADS中 BGA Fanout扇出 教程
2013-09-14 21:31
