柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔（也被称作为锻碾铜箔）；②电解铜箔。
2019-09-03 11:40
什么是锂电用铜箔？锂电铜箔价格分析。锂电铜箔作为锂电池负极集流体，占锂电池成本的5%-8%，是一款重要的锂电材料。
2020-03-28 15:59
引线框架 (Lcad Frame, LF)类封裝通常是指以铜基合金、铁镍合金等制作的引线框架为载体的封装。
2023-03-30 10:52
在高端电子铜箔领域，铜冠铜箔透露，其RTF铜箔产能在内资企业中领先，HVLP1、HVLP2铜箔现已开始向客户供应大批量产品，HVLP3
2024-05-20 09:55
锂电铜箔和标准铜箔，捷多邦教你如何区分和使用？
2023-12-04 15:58
铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类，电解
2023-10-20 15:00
相比传统电解铜箔，复合铜箔能有效提高锂电池能量密度，以6 μm铜箔为例： 从铜箔总质量来看，由PET、PP和PI为基膜的复合铜箔
2023-07-03 09:54
探讨 PADS Standard 和 PADS Standard Plus 所包含的功能。PADS Standard 可满足专注于原理图和 PCB 设计的工程师的需求。PADS
2019-05-15 06:03
摘要：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响，提出了一些改
2006-04-16 21:37
