PCB邮票孔的尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米，会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票孔的尺寸由用于制造 PCB的材料厚度决定。
2023-11-19 12:41
通过对于PCB电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化。切割板边以形成一系列半孔。这些半孔就是我们所说的邮票
2020-06-29 10:01
A33全志邮票孔核心板产品型号：A33核心板主要应用：详细规格
2019-11-04 15:27
GR3399开发板，是深圳葡萄雨技术有限公司推出的基于瑞芯微（ROCKCHIP）的RK3399（ 六核64位）芯片的产品平台。GR3399开发板，主要由GR3399邮票孔核心板和底板组成。
2019-11-11 11:31
主要以实现多层的高密度互连，高精 细化则关注在精细的线和微小的孔，之前提升的方 向以线路能力提升为主，随着线路能力提升的速度减缓以及生产成本激增，发展的方向将逐步转化为 孔的提升，因此，封装基板微盲
2023-09-15 10:37
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2016-10-12 18:30
在PADS logic 中原理图同步PCB
2019-09-22 10:41
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已经可以通过点击工具栏的按钮在PADS Layout和PADS Router之间任意切换。
2019-11-22 15:01
对于Layout工程师来说，后期处理是一项很费时的操作，比如为了让板子耦合的更好，会在板子空旷位置打上很多的过孔，“自动打地孔”则会让你省时又省心，一不小心就提前了工期，哈哈！
2020-10-19 14:42
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
