今天我们来解决如果是orcad画的原理图，pads软件如何导入？
2021-04-09 11:43
Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，今日推出了焊孔阵列 （BVA） 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 （
2012-05-25 14:54
如何从您的 PADS PCB 设计许可证中，收获更多。通过我们的全球工程师和设计人员社区，可获得同行们对 PADS 应用程序和设计问题的反馈。利用 PADS Ideas 站点可直接向 Mentor Graphics
2019-05-16 06:10
对于 PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。 焊盘： 包括规则焊盘以及通孔焊盘。 热焊盘： 热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺
2023-07-04 07:45
基于此，在本项研究中，利用化学气相沉积法（CVD）制备的大面积石墨烯薄膜转移到硅微米孔阵列衬底上，构建了石墨烯/硅微米孔阵列异质结构光探测器。图1展示了石墨烯/硅微米
2022-09-13 11:43
美国Cadence公司的OrCAD、加拿大Interactive Image Technologies公司的EWB、澳大利亚Altium公司的PROTEL、美国Mentor Graphics公司的PADS等EDA软件对比
2011-11-15 15:35
将PADS转换为CAD是一种常见的工程需求，因为PADS是一种PCB设计软件，而CAD软件（如AutoCAD）通常用于产生更多种类的设计文件。在下面的文章中，我将为您提
2024-01-04 09:27
HDI板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，也被称为盲埋孔板，下图就是一个6层HDI板，其中C和D就是盲孔
2022-08-11 17:56
pads敷铜时，如何让全部接地过孔不要散热花孔?也就是让接地的过孔敷实铜?具体操作如下：关闭铜皮的显示，选中铜皮的任一边框，点击右键，在弹出的菜单中选择Select Shape
2011-11-24 10:34
钢网开孔是指利用机械或化学方法在钢网上制作出一定大小和形状的孔洞，以实现不同的应用需求。在钢网行业中，为了提高开孔的效率和准确性，许多软件被广泛使用。下面将介绍一些常用的软件
2023-12-01 13:56
