本文以贴片电感为中心，阐述了贴片电感的所需要的材料，贴片电感的参数、贴片电感的的封装尺寸以及作用进行详解。
2017-12-15 09:48
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产
2023-02-23 09:15
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
2023-02-02 12:02
在PADS logic 中原理图同步PCB
2019-09-22 10:41
对于贴片铝电解电容封装来说，其阴极采用的材料是电解液，这是个也是我们见得最多使用最广泛的电容。它的特点：第一，贴片电容和底板是用锡焊死，电容底部和底板紧紧贴死，完全没有任何缝隙;第二，线路板背面没有任何焊点，从而无任
2018-01-22 13:51
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已经可以通过点击工具栏的按钮在PADS Layout和PADS Router之间任意切换。
2019-11-22 15:01
贴片运放常见的封装有SOT23-5（譬如LM321单运放）、SOP-8及SOP-14等，由于这类封装体积很小，若是选用这类贴片封
2020-10-30 17:36
贴片（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常见的电子元器件封装技术，它将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是通过插针或引脚插入孔中。贴片元器件具有体积小、重量轻、生
2023-10-16 14:28
SMD贴片二极管封装通常在SMA，SMB和SMC中找到，所有这些都是相同的，但尺寸不同并且体积逐渐增加。SMA/DO-214AC封装在成本和尺寸方面是最小的，是首选。
2019-09-22 09:20
在使用cadence进行电子电路原理图设计时，突然发现一个问题，那就是cadence添加和导出原理图封装库的方式与altium designer还完全不一致。
2023-03-26 17:44
