个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepo
2015-01-21 16:42
pads中的防焊设置教程
2012-05-20 23:41
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘
2019-07-18 07:43
无法连线的。为什么？因为PADS中的连线，总是会连到一个焊盘的中心位置，而一般方式建立的环型焊盘，中心是空的，所以会导致
2015-01-08 11:01
PADS9.5-安全间距设置讲解视频
2014-11-05 23:25
SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，NSMD
2020-07-06 16:06
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑 我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mil ，线
2013-10-09 08:56
生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。铜皮与板边的间距
2020-08-07 07:41
40mil的机械孔。（注意：设计机械孔的时候，pad设置里面，通常把内径和外径设置为一样。） 二、SMD焊盘命名规范规则形状的命名格式：SMD+形状+
2011-12-31 17:27
焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊
2023-03-10 11:59
