个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏
2015-01-21 16:42
无法连线的。为什么？因为PADS中的连线，总是会连到一个焊盘的中心位置，而一般方式建立的环型焊盘，中心是空的，所以会导致
2015-01-08 11:01
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘
2019-07-18 07:43
LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil10. 与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil（二）原因概述
2015-12-30 16:45
的一种，波峰焊要求焊盘密度不宜太高，焊盘太密容易造成连锡短路，贴片IC脚
2018-12-05 22:40
。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷
2019-05-29 06:33
PCB封装错误。BOM元器件错误可以更改元器件型号重新匹配，也可以替换其他元器件使用。如果是PCB封装错误，只能去修改PCB封装了。使用华秋DFM软件匹配元件库可预防BOM物料与PCB封装焊盘不匹配的问题发生。避免因
2023-02-17 10:22
的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。 灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊
2018-04-25 11:09
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些
2019-07-23 06:29
。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺
2019-05-22 07:27
