主要以实现多层的高密度互连，高精 细化则关注在精细的线和微小的孔，之前提升的方 向以线路能力提升为主，随着线路能力提升的速度减缓以及生产成本激增，发展的方向将逐步转化为 孔的提升，因此，封装基板微盲
2023-09-15 10:37
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2016-10-12 18:30
在PADS logic 中原理图同步PCB
2019-09-22 10:41
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已经可以通过点击工具栏的按钮在PADS Layout和PADS Router之间任意切换。
2019-11-22 15:01
对于Layout工程师来说，后期处理是一项很费时的操作，比如为了让板子耦合的更好，会在板子空旷位置打上很多的过孔，“自动打地孔”则会让你省时又省心，一不小心就提前了工期，哈哈！
2020-10-19 14:42
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
通孔是贯穿孔，也就是把PCB板打穿，盲孔是指指打通内部的4/6层等，表面是看不到孔的，简单点就是外伤与内伤的区别。
2019-10-09 16:11
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网
2023-02-11 10:50
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考，适当调整填盲
2025-04-18 15:54
pcb盲孔和埋孔规格是多少大家知道吗？在讲pcb盲孔和埋孔规格之前，我们需要先讲解一下pcb盲孔和埋
2019-10-18 11:53
