实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板
2023-02-16 11:13
在用PCB LAYOUT工具PADS LOGIC画原理图时，除了画有电气连接的线外，还有一些标识，格式框等需要画成无电气特性的线。在PADS中称为2D Line，当点击
2011-11-11 17:42
这里我们主要介绍PADS LOGIC里的Tools》options对话框中的General，在PADS2007中对原理图的操作这篇中，我们认识了原理图零件，在PCB LAYOUT画原理图之前，还有一个重要环节要了解，
2011-11-11 17:50
在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
Allegro中如何合并铜皮，这又是一篇有关Allegro操作的简短文章，同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作，是我非常喜欢Allegro的一个原因，使用者可以轻易地绘制出各种需要的Shape。
2019-06-08 14:32
1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔
2018-04-30 17:27
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离，下面就来分享下一些小技巧，希望能给大家一些帮助。
2018-12-12 09:06
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。
2016-09-21 17:04
在PADS logic 中原理图同步PCB
2019-09-22 10:41
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已经可以通过点击工具栏的按钮在PADS Layout和PADS Router之间任意切换。
2019-11-22 15:01
