Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花
2018-02-26 16:26
对于 PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。 焊盘： 包括规则焊
2023-07-04 07:45
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中PADS出GB焊盘丢失、焊盘变形问题怎么办。目前设计高速PCB板使用最多
2023-04-18 08:58
焊盘大小是PCB设计中一个非常重要的参数，它影响着焊接的质量和可靠性。在PCB设计中，我们可以通过设置不同的焊盘大小来适应不同的元器件和焊接工艺。下面是关于设置
2023-12-26 18:07
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
PADS Layout中异形焊盘的绘制详细步骤 今天来为大家讲解下在layout中如何绘制异形焊盘，这个也是我们经常用到
2023-01-16 10:10
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
PCB焊盘的形状 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊
2010-01-25 09:08
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊
2020-03-11 15:32
焊盘（land），表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊
2019-10-21 16:24
