的铜圈。此时再选择Terminal,选中的就是整个外面的圈圈了。封装就算建立完成了。说明:如果按照一般的建封装的方法,也是可以建立一个挖空的环型焊盘的,如下面的图。但是,在Route的时候,总是会提示
2015-01-08 11:01
本帖最后由 发烧友Mrhe 于 2017-7-18 17:21 编辑 最近在用锅仔弹片做设计,自己做封装,在网上差了点资料但是资料都不是很全,今天给发烧友们做了个样品,大家可自己生成库看看我是怎么设计的,大家有
2017-07-18 09:22
封装库的绘制使用AD16.1版本进行元器件封装的绘制在上一次的AD使用中我们讲了使用别人的库来绘制原理图,PCB,这一次
2022-01-05 07:37
PADS中有四种库(暂且论是四种),元器件封装库(Decals),元件类型(Part Type),和逻辑封装库(CAE),图形库(Lines)。简明点说他们的关系,CAE是用在画原理图时候用
2015-03-06 10:35
;Ø引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装,达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;芯片封装
2012-01-13 11:46
PADS最全封装库
2023-09-26 07:47
关于中心对称封装绘制(如LQFP封装)
2019-07-24 07:00
PADS9.5-Logic 层次原理图绘制
2014-11-05 23:13
PADS最全封装库
2017-07-21 16:25
pads元件封装制作教程
2011-11-24 16:07