SI82XX-KIT，Si8235评估板，2输入，4 A，5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用
2020-06-17 14:37
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘
2019-07-18 07:43
无法连线的。为什么？因为PADS中的连线，总是会连到一个焊盘的中心位置，而一般方式建立的环型焊盘，中心是空的，所以会导致
2015-01-08 11:01
助焊层与阻焊层区别：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
2019-07-18 07:46
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表
2011-12-31 17:27
什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层
2019-05-21 10:13
的一种，波峰焊要求焊盘密度不宜太高，焊盘太密容易造成连锡短路，贴片IC脚都比较密，采用回流
2018-12-05 22:40
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊
2020-07-06 16:11
（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与
2013-04-30 20:33
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊
2023-03-10 11:59
