通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘
2019-07-18 07:43
无法连线的。为什么？因为PADS中的连线，总是会连到一个焊盘的中心位置，而一般方式建立的环型焊盘，中心是空的，所以会导致
2015-01-08 11:01
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊
2018-12-05 22:40
了解如何使用 PADS 封装创建器轻松地创建符合 IPC-7351B 标准的封装，以及大幅缩短整体封装创建时间。
2019-09-16 09:47
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，NSMD焊
2020-07-06 16:06
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到
2013-10-29 09:01
PCB设计的时候离不开焊盘，这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧！
2012-07-29 21:15
Mask在球形焊盘上部分重叠，球形焊盘直径比阻焊层开窗直径大，球形焊盘
2020-07-06 16:11
pads中的防焊设置教程
2012-05-20 23:41
