AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆
2023-12-20 10:46
C语言中，结构体能不能相加？
2023-12-19 17:04
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离，下面就来分享下一些小技巧，希望能给大家一些帮助。
2018-12-12 09:06
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2018-06-11 17:38
所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2024-01-07 14:06
同样是直流电，一个是220V，一个是5V，能不能共地?需要严格根据系统设计要求来!不明白设计要求，共地或不共地都有可能出错!
2023-04-08 09:15
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2019-06-02 11:03
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-10-11 11:15
所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2020-01-29 16:25
