器件下面添加散热过孔可以进一步改善热性能，但是再次应用边际递减规律，从而增加越来越多的散热过孔产生的显著效益很少(参见图12)。
2020-10-12 16:23
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。
2019-12-27 10:40
pads敷铜时，如何让全部接地过孔不要散热花孔?也就是让接地的过孔敷实铜?具体操作如下：关闭铜皮的显示，选中铜皮的任一边框，点击右键，在弹出的菜单中选择Select S
2011-11-24 10:34
加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。
2023-12-05 14:39
pads中为什么不能添加过孔了怎么办? 如何在pads中为什么不能添加过孔？我们整理了几种方法，希望对大家有用！
2010-03-21 18:34
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究
2023-05-18 11:10
加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。
2017-09-13 14:49
如何将PADS2005中多余的层删除 如何在PADS2005中删除多余的层？比如原来的设计是4层板，现在想把它改为2层板，就要把中
2008-10-28 10:50
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究
2020-01-14 14:53
虚拟过孔也被称为T点或者是分支点，可以定义一个点，通常是从驱动器到这个点“分支”出去到多个接受器，进一步增强了PADS中多片DDR走线方面的功能。我们可以定义特殊的间距和高速设计规则到这个新的拓扑结构。
2022-11-08 09:14
