从ad转换pads，发现天线铜箔空心；在pads重新编辑天线封装想用铺铜箔的办法填满，然后这4个角落无法填满！
2021-05-28 16:12
`pads怎样把图中空余的地方都铺上GND铜箔，且避开其他的走线和铜箔`
2018-07-02 17:07
如题pads Router 建立差分对被拒，因为网络中存在铜箔/覆铜/平面层请教下如何解决，PADS9.5在layout、里可以设置差分对，但到了router只能拉出一根线
2021-05-28 14:39
请教给位大神，晶振下方到底是挖空好还是铺地好& p& V2 I/ Q- M# O比如说我两层板，顶层是贴片晶振，那么底层是挖空还是铺地好，网上看了两种说法都有，这让我很纠结
2018-12-26 11:55
本帖最后由 hehewen 于 2019-4-3 09:48 编辑 阿罗拉，晚上好软件是PADS9.5PCB layout我在创建了一个类，命名USB，里面有DM DP，设定的安全间距就是图片
2019-04-02 20:53
PADS如何画蛇形走线元件封装：比如用PADS画一个引脚的蓝牙天线或者2个引脚的天线，天线铜箔是蛇形走线的。
2020-07-30 10:06
不小心把一块铜皮中间挖空了，怎么把挖空部分铜皮补回来
2019-06-26 22:41
某些运放手册上写的，为了降低寄生电容，将管腿下的平面层挖空；那么比如电源和地管腿下的平面层也需要挖空吗？
2018-08-07 06:44
画了个铜箔与VCC网络连接，已经分配网络，但是就是有一个圆形焊盘无法连接上，选择斜交，正交，都无法连接到热焊盘，但是过孔全覆盖，就可以不知道什么原因！请教，各位大侠！
2019-11-23 23:30
在音频分析领域，看老外的板子，使用运放AD797搭建电路作为ADC的前级驱动电路，PCB的接地层中，在AD797及其周围电路元器件下方，接地层部分被挖空；这跟接底层最好是完整的这一原则比较矛盾。不知道AD797下方的接地层被挖空，是什么原理？
2023-11-22 06:06
