从ad转换pads，发现天线铜箔空心；在pads重新编辑天线封装想用铺铜箔的办法填满，然后这4个角落无法填满！
2021-05-28 16:12
`pads怎样把图中空余的地方都铺上GND铜箔，且避开其他的走线和铜箔`
2018-07-02 17:07
如题pads Router 建立差分对被拒，因为网络中存在铜箔/覆铜/平面层请教下如何解决，PADS9.5在layout、里可以设置差分对，但到了router只能拉出一根线
2021-05-28 14:39
本帖最后由 hehewen 于 2019-4-3 09:48 编辑 阿罗拉，晚上好软件是PADS9.5PCB layout我在创建了一个类，命名USB，里面有DM DP，设定的安全间距就是图片
2019-04-02 20:53
不小心把一块铜皮中间挖空了，怎么把挖空部分铜皮补回来
2019-06-26 22:41
PADS如何画蛇形走线元件封装：比如用PADS画一个引脚的蓝牙天线或者2个引脚的天线，天线铜箔是蛇形走线的。
2020-07-30 10:06
有对晶振很了解的，一直有个疑问，layout的时候晶振下面到底要不要挖空，有的说挖空，有的不挖空。公司的很多项目我看也都没有挖空，
2025-03-10 06:32
某些运放手册上写的，为了降低寄生电容，将管腿下的平面层挖空；那么比如电源和地管腿下的平面层也需要挖空吗？
2018-08-07 06:44
电感下为啥要挖空GND
2019-04-18 05:41
我用的AD17，用place-solid Region花了一大块铜皮连接电源网络，直接覆盖了几个电容的焊盘，现在想把这些电容的焊盘做成热焊盘的样子，要不然焊接的时候散热太快，但是没有办法用keep out和pour cutout来做挖空区域。请教下熟练的兄弟有什么办法吗？
2017-07-24 17:33
