PADS Layout怎么解决铜皮是网格问题的详细步骤 经常会有小伙伴们遇到layout中的覆铜平面显示网格这种情况？今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆铜平面显示
2023-01-17 07:45
在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
首先给出答案，对于散热，并非铜皮面积越大越好，铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板
2023-02-16 11:13
灌封（灌胶）就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热
2024-01-09 17:45
LED灌封加工中最常用的胶粘剂之一是有机硅灌封胶。LED灌封胶是有机硅常用的一种灌封胶。下面就简单来说说有机硅灌封胶与L
2020-10-20 12:14
用于电子灌封胶灌胶加工的胶水在固化前为液态，具有流动性。胶的粘度根据产品的材料，性能和生产过程而有所不同。电子灌封胶完全固化后才能发挥其使用价值。固化后，它可以起到防水防潮，防尘，绝缘，导热，保密
2020-10-19 10:11
Altium Designer创建异形铜皮 很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？可以按照如下。 1、选中封闭的异形板框
2022-12-07 07:45
探讨 PADS Standard 和 PADS Standard Plus 所包含的功能。PADS Standard 可满足专注于原理图和 PCB 设计的工程师的需求。PADS
2019-05-15 06:03
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。
2022-11-01 09:36
