2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引
2023-08-30 10:02
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
HUAWEI Mate 20 Pro采用2400万前置摄像头，拥有3D结构光设计，3D智能美颜，自拍清晰自然;同时支持3D人脸解锁，带来毫秒级解锁体验。
2018-10-23 15:55
有许多外行人认为3D打印就是从热喷嘴中挤出材料并堆叠成形状，但其实3D打印远不止于此！今天南极熊将介绍七大类3D打印工艺，即使是3D打印小白也能清晰地区分不同的
2023-06-29 15:36
对于目前的高端市场，市场上最流行的2.5D和3D集成技术为3D堆叠存储TSV，以及异构堆叠TSV中介层。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技术已经广泛用于高性能计算
2019-02-15 10:42
3D列印的门槛除了需要组装、校正3D印表机之外，使用者还需准备3D模型稿件，虽然不难找到现成的3D模型，但是若不是自己设计的话，就让
2018-04-14 10:10
