本帖最后由 420114070 于 2015-8-11 12:00 编辑 pads设置泪滴后过孔有显示泪滴，但是SMD焊盘没有显示
2015-08-11 10:49
补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处，防止机械钻孔时损坏铜膜走线，特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像
2014-11-18 17:10
、【Create Report】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。【Action】 该区域用于选择设置是添加（Add）还是删除（Remove）相应范围的泪滴。【Te
2015-02-03 14:31
、【Create Report】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。【Action】 该区域用于选择设置是添加（Add）还是删除（Remove）相应范围的泪滴。【Te
2015-02-03 16:28
PADS布好线后，可以使用这个方案增加泪滴。提高EMI抗干扰能力。
2013-08-19 23:30
->【Generate report】：生成报告 【Scope】：对泪滴大小的设置，可以修改添加泪滴的情况和泪滴的大小 过孔和通孔焊盘（Via/THPA
2023-12-18 10:24
->【Generate report】：生成报告 【Scope】：对泪滴大小的设置，可以修改添加泪滴的情况和泪滴的大小 过孔和通孔焊盘（Via/THPA
2023-12-18 10:22
不同，按比例进行设定。 3. 设定好泪滴参数后，在右侧为其选取应用范围。如果在Process中选择的是Selected Active Layer Pads，那么先在PCB中选中PAD和信号线（可以多选
2020-12-11 17:05
1、泪滴的作用1）避免电路板受到巨大外力冲撞时导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使电路板显得更加美观。2）焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘脱落；生产时，可以避免蚀刻不均、过孔偏位出现
2021-07-28 09:28
泪滴间距告警，怎么从规则上面取消？怎么设置？只针对此处进行处理，大神给支招啊，在此谢过！
2019-09-29 08:14
