的铜圈。此时再选择Terminal，选中的就是整个外面的圈圈了。封装就算建立完成了。说明：如果按照一般的建封装的方法，也是可以建立一个挖空的环型焊盘的，如下面的图。但是，在Route的时候，总是会提示
2015-01-08 11:01
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘
2019-07-18 07:43
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊盘的尺寸
2018-12-05 22:40
了解如何使用 PADS 封装创建器轻松地创建符合 IPC-7351B 标准的封装，以及大幅缩短整体封装创建时间。
2019-09-16 09:47
钻孔采用0.203(8mil)，焊盘内可以走出2根间距和线宽都为0.076mm（3mil）表层布线。如下图所示。 过孔焊盘直径大小对布线的影响（2）电路板走线和过孔之间
2020-07-06 16:06
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
PCB设计的时候离不开焊盘，这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧！
2012-07-29 21:15
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，
2020-07-06 16:11
pads中的防焊设置教程
2012-05-20 23:41
Allegro建立焊盘教程。
2018-10-23 15:09
