电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

4端口集线器解决方案。通过设计综合扫描链和内置自测试模式，在封装和测试阶段对所有高、全、低速模拟前端(afe)元件进行测试，保证了 FE8.1的高质量。FE8.1

2022-04-22 11:35 深圳市安格瑞科技有限公司 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

TA（Over-the-Air）是一种通过无线网络连接对汽车的软件、固件或配置进行远程更新、管理和维护的技术。这种技术使汽车制造商能够在车辆投入使用后，通过互联网远程向车辆发送更新，而无需车主到

2024-04-25 09:16 北汇信息POLELINK 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

近日，埃及商业和工业部出口和进口管制总机构(General Organization for Export and Import Control ，GOEIC ) 基于991号法令发布了更新的法令

2022-04-06 16:03 GTS全球通检测 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号