电子发烧友

V2X测试的挑战V2X，顾名思义就是vehicle-to-everything，通过现代通信与网络技术，实现车与人、车、路、后台等信息交换共享，从而帮助汽车实现安全、舒适、节能、高效行驶。 

2022-07-19 17:22 北汇信息POLELINK 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

品佳集团基于Infineon CIPOS™ Mini 600V IM564-X6D模块，推出可支持客户设计应用的第一个CIPOS™ Mini PFC 集成的 IPM模块。Infineon CIPOS

2023-03-21 16:18 大大通 企业号

概述       V2X车路协同系统作为经纬恒润高级别智能驾驶业务自动驾驶系统的有力支撑，实现了对无人驾驶车辆运行区域内交通情况的实时感知以及V2X通信

2025-01-08 17:46 经纬恒润 企业号

 ES32H040x芯片概述ES32H040x系列微控制器使用32位ARM Cortex-M0内核，带有存储器保护单元。最高支持48MHz系统时钟频率。最大128K Byte Flash

2023-05-16 15:07 东软载波微电子 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

如何使用差示扫描量热仪进行材料研究　　1、选择合适的实验条件是进行实验的关键。实验条件包括温度范围、扫描速度、气氛等。温度范围需要根据样品的热稳定性来选择，扫描速度则会影

2023-12-25 14:17 上海久滨仪器有限公司 企业号

方案简介世平集团推出的 X9H 核心板，以 X9-H 处理器为主芯片，是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核

2022-12-06 15:51 大大通 企业号

昇生微SSP737X 是一款带高耐压线性充电和异步升压功能的芯片，主要应用于需要充放电的电子设备，比如小风扇（支持5V、7V、9V、12V等电机，三挡/四档可调，带LED指示）、微孔雾化设备以及

2024-05-23 11:57 深圳至为芯科技 企业号