PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别灌注（flood）和填充（hatch）区别可以这样来理解:灌铜（flood）是用来重新给PCB板灌铜或刚Layout好的板子灌铜。而填充
2019-08-02 14:16
什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙
2021-07-19 09:30
探讨 PADS Standard 和 PADS Standard Plus 所包含的功能。PADS Standard 可满足专注于原理图和 PCB 设计的工程师的需求。PADS
2019-05-15 06:03
PADS2007如何使用PADS2005中的元件封装库 装了PADS2007想用以前的PADS2005的库.发现不行...做了几个封装后不甘心...看有没有别的
2007-11-08 10:31
填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个
2023-12-26 17:15
图2.2是现代CMOS 器件剖面的示意图。一般来说，水平方向的尺寸微缩幅度比垂直方向的幅度更大，这将导致沟槽（包含接触孔）的深宽比（aspect ratio）也随之提高，为避免沟槽填充过程中产生空穴
2025-05-21 17:50
PADS 助您赢在起点！在本次研讨会中，我们将通过重点讲解 PADS 如何帮助您解决日常工作中遇到的主要电气问题，展示 PADS 的与众不同之处。
2019-05-16 06:16
在PADS logic 中原理图同步PCB
2019-09-22 10:41
PADS 9.2 新功能介绍PADS Logic, Layout, RouterPADS Layout和Router同步模式 在PADS 9.1 中已经可以通过点击工具栏的按钮在
2018-04-07 08:29
本内容提供了PADS应用学习笔记，PADS2007学习及Power PCb使用经验
2011-11-24 10:42
