PADS 3D 使 PCB 设计人员能够查看与设计相关的每个元器件和每个机械元件。针对已完成的电子装配创建虚拟原型可帮助您加快设计的上市速度并一次获得正确设计。
2019-05-14 06:24
了解如何在 PADS 3D Layout 中对您的 PCB 使用“Measure Distance”和“Measure Minimum Distance”命令。
2019-05-15 06:05
3D 封装与 3D 集成有何区别？
2023-12-05 15:19
。 2.5D封装将die拉近，并通过硅中介连接。3D封装实际上采用2.5D封装
2025-01-14 10:41
精心整理的3D封装，免费分享给大家
2020-02-27 16:34
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
2023-06-21 16:43
Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布为印刷电路板 （PCB） 设计工具PADS推出全新3D工具以及对 PADS 流程的主要功能提升。新技术可提供可视化显示、布局和
2015-10-23 13:47
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片
2023-08-01 10:07
日前，台积电计划通过在日本建立一家研究机构来开发3D SoIC封装材料，从而与多家公司建立协同效应。台积电强调3D SoIC将成为2022年起的主要增长引擎之一。
2021-02-19 15:54
前有台积电的 CoWoS，Intel 的 Foveros，现在三星也公布了自家的 3D 封装技术 X-Cube。显而易见的是，未来我们买到的电子产品中，使用 3D 封装
2020-08-24 14:39
