/SIG3；在PADS当中板层定义如下图所示：其次，为电源层分配电源网络。上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。在制造
2015-01-27 13:43
PADS Layout 在Bottom层添加测试点，被盖了绿油（同样的操作TOP层没有被绿油覆盖），怎么设置才能去掉绿油？
2024-08-27 14:41
PADS的文本自带方框，如何给去掉？
2018-01-15 21:30
刚刚开始学用pads，Pads layout中的元件封装通常都只显示焊盘和丝印层，如何让阻焊开窗层和钢网开窗层也显示出来
2014-06-19 20:20
pads 2007层定义问题，在导入PBC过程中，有的元件不能导入，后发现是元件封装层定义了最大层，如图右下角，后把PBC文件也设置成最大
2013-02-02 09:01
】：辐射连接。即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接，是一种可以降低热扩散速度的连接方式，避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。在这种连接方式下，需要选择连接导线的数目（2或者 4），并
2011-12-26 14:28
PADS 如何TOP层反转到BOTTOM层呢?
2011-10-10 16:21
Pads PCB 元件位号放在布线层和丝印层有些人会将位号（系统自带的位号，不是自己添加字体）直接放在TOP或者BOTTOM层，板子做出来位号也并不是铜箔或者走线，和正
2023-02-06 14:07
pads 2007 layout有没有切层的快捷键，不是在颜色显示里面的那个。
2012-10-14 00:42
primitives"; • 并检查导出文件可以在PADS软件下正确打开； • 同时确认层的对应关系完全正确。否则，您就需要手工调整内电层的分配。一旦PCB
2013-07-11 15:31
