pads用向导做BGA封装时，怎么删除某一个不需要的焊盘。谁告诉我，谢谢
2016-09-18 19:34
一、建立原点座标：（用PADS 2007打开没有layout BGA文件）1.在Pads中鼠标右键，点选”Select Traces/Pins”,再点BGA的左上角的一
2019-06-10 10:05
请问PADS 在做PCB元件封装时如果要把元件的中心点设在坐标原点，要怎么做？特别是针对不规则的封装中心点怎么设在原点？另外元件的中心点是所有焊盘的中心点还是整个元件的
2014-08-24 22:44
PADS中 BGA Fanout扇出 教程
2013-09-14 21:31
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装
2023-04-11 15:52
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
求大神分享一下PADS中BGA Fanout扇出教程
2021-04-25 07:37
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(
2009-09-12 10:47
PADS做CAE封装时，引脚名称很长，而PADS对管脚名称长度有限制，有办法解除这种限制吗？求大神帮助。
2015-07-15 09:51
