pads用向导做BGA封装时，怎么删除某一个不需要的焊盘。谁告诉我，谢谢
2016-09-18 19:34
3所示。 图3 BGA封装 凡亿教育： 凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，
2023-07-02 07:35
一、建立原点座标：（用PADS 2005 打开没有layout BGA文件）1.鼠标右键，点选"Select Traces/Pins",再点BGA的左上角的一
2010-06-24 17:49
一、建立原点座标：（用PADS 2007打开没有layout BGA文件）1.在Pads中鼠标右键，点选”Select Traces/Pins”,再点BGA的左上角的一
2019-06-10 10:05
“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备
2017-11-13 10:56
请问PADS 在做PCB元件封装时如果要把元件的中心点设在坐标原点，要怎么做？特别是针对不规则的封装中心点怎么设在原点？另外元件的中心点是所有焊盘的中心点还是整个元件的
2014-08-24 22:44
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装
2023-04-11 15:52
BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA
2021-12-08 16:47
PADS中 BGA Fanout扇出 教程
2013-09-14 21:31
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。BGA
2024-11-20 09:15
